创世杰科技发展有限公司2001年成立于北京,提供用于半导体,电子制造领域的工艺设备,材料和技术方案。在上海、苏州、深圳、成都、西安、武汉、烟台和香港设有技术支持和售后服务中心。   
在苏州设立了实验室和3D封装中心,提供客户优质的纵横服务与合作。

  • Semicon2019 半导体展
    日期:2019年3月20日-22日
    地点:上海新国际博览中心(龙阳路2345号)
    展位:N3-3183
MPS实验室拥有众多样机展示,可为客户做操作演示及简单生产可行性评估

F&S 53xxBDA 引线键合机
适用于17~50μm金丝球焊,17~75μm金/铝丝深腔楔焊,25x12.5um~250x25um金带键合
F&S 5350 引线键合机
适用于100~500μm粗铝丝键合
F&S 5610/30/32/50 桌上型全自动引线键合机 
5610适用于17~50μm金丝球焊
5630适用于17~75μm金/铝丝标准送线楔焊
5632适用于17~75μm金/铝丝深腔楔焊,25x12.5um~250x25um金带楔焊
5650适用于17~75μm金/铝丝深腔楔焊
F&S 5600CS 全自动拉力剪切力测试仪
适用于1kg引线拉力及5kg球/芯片剪切力全自动测试